光學加工拋光工藝的兩個拋光階段
2025-02-17
研磨階段和拋光階段相輔相成，共同決定了光學加工拋光工藝的最終品質。
光學加工拋光工藝主要包括兩個關鍵階段：精磨階段和拋光階段。
精磨階段的主要目標是利用機械切削去除工件表面的大部分材料，形成初步的表面結構。這一階段通常涉及砂紙、砂輪等工具，通過機械方式去除表面的不平整部分，為後續拋光做準備。在精磨過程中，工件表面會形成一層凹凸層，有助於拋光階段更好地去除殘留材料。
拋光階段則緊隨其後，旨在進一步降低工件表面的粗糙度，使其達到鏡面效果。拋光方法多樣，包括機械拋光、化學拋光、電解拋光等。機械拋光依靠切削或塑性變形，常用工具如油石條、羊毛輪；化學拋光則利用化學介質的选择性溶解作用去除表面材料；電解拋光則結合化學和電化學作用，以獲得非常光滑的表面。
總之，精磨階段和拋光階段相輔相成，共同決定了光學加工拋光工藝的最終品質。
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